如何解决镀锡丝的焊接性差?这是很多镀锡丝厂家都想要急于处理解决的问题，而镀锡丝的焊接极容易出现焊接性差，故障停止的事故，那么我们从哪些原因上去解决镀锡丝的焊接性差的问题

镀锡铜线与镀镍铜片焊接选用中频点焊机有以下特点：

1、焊接牢固，承受拉力大，并且承受拉力一致性高;

2、变形量小，并且变形量比较一致

(1)镀锡层厚度太薄

原因分析：铜合金基体镀锡或钢基体镀铜后镀锡，锡与铜互相接触，存在一个铜、锡界面，金属之间互相渗透，形成合金扩散。在高温下，这种现象尤为明显。铜基体对锡有较好的渗透作用，渗透速度较快，而锡也向铜合金基体渗透，随着时间的推移，扩散的结果是在原来的界面上形成了两个不同金相组成的扩散层，一个由Cu3Sn组成，靠近铜基体一边;靠近锡镀层一边，其组成为Cu6Sn5。因为铜的熔点较高为1083℃，故Cu3Sn和Cu6Sn5的熔点都要比纯锡232℃高得多，超过700℃。

所以铜锡合金层很难在焊接温度下熔化，即不易和溶化了的铅锡焊料互相渗透，形成一个新的合金，因此表现出来的焊接性差。如果镀锡层的厚度较厚，那么较薄的铜锡合金层还不足以影响焊接性;如果镀锡较薄，在3μm以下，随着Cu-Sn扩散带的逐步增长，锡层变得更薄，镀件就表现出扩散层合金的特征，必然会导致工件焊接性能下降。

另一方面裸露在空气中的锡层表面会缓慢氧化，锡镀层的真实厚度变薄，锡的氧化物阻碍了锡层与焊料之间的互相溶解和锡层的熔化。以上两种因素导致原来就很薄的锡镀层可焊性差，焊接用的工件的锡镀层厚度一般要求在10μm左右，至少为5～6tμm。

处理方法：据镀层的特定性能，设定电流和时间，确保镀层厚度满足后工序深加工的要求。还有一个解决方法就是：铜锡扩散层的增厚与时间呈线性关系，增加中间层阻挡层能根除由于铜锡扩散而引起的变色。中间层可选择镍镀层、高铅及锡合金等，其中以高Pb-Sn合金最佳。

这是由于镍中间层虽能阻止铜锡扩散，但不能阻止表面锡层的氧化，经高温处理后，其可焊性急剧下降，而Pb-Sn作为中间层时，Pb能扩散到Sn层，形成的Pb-Sn合金可降低熔点，提高润湿力，有利于焊接。但目前因环保问题，基本上使用纯锡工艺。

(2)基体表面光洁度的影响

原因分析：试验发现，基体表面光洁度对镀层的焊接性能有较大的影响，即表面光洁度好的比表面粗糙者有好的焊接性。这是因为基体金属光洁度越好，镀层的结晶就越细致紧密。另外，镀层表面不洁净，易产生白雾的镀层，经高温老化后，其焊接性差。

处理方法：基体金属表面粗糙的工件，抛光后再电镀。

(3)镀液老化的影响

原因分析：将老镀液和新配的镀液镀出的锡镀层进行可焊性对比试验，结果新配制的镀液镀出的工件有更好的可焊性。因为老镀液中光亮剂的分解产物多，易夹杂在镀层之内，从而影响其可焊性。若将老镀液用活性炭吸附处理，试验发现，同样可得到可焊性较好的锡镀层。

处理方法：加强镀液的维护保养，定期用活性炭处理镀液。

(5)镀液中铜杂质多

原因分析：镀液中少量的Cu2+杂质，对锡镀层的可焊性影响较小，如果镀液Cu2+杂质较多的话，Cu2+与镀层共沉积，导致可焊性差。

处理方法：小电流电解Dk0.1～0.2A/dm2。

(6)镀液浑浊的影响

原因分析：镀液中的胶状物与Sn2+共沉积到镀层中，使镀层变色，对锡镀层的可焊性将有一定的影响。

处理方法：至今还没有一种稳定剂：能长期保持镀液稳定、清澈透明，因此Sn4+不可避免产生。随着Sn4+的积累，镀液逐渐变浑，沉渣增加，镀层光亮区变小、均匀性变差，甚至出现发暗、发花等现象，此时必须对镀液进行絮凝剂处理

以上就是所有关于如何解决镀锡丝的焊接性差的问题分享。